多层电路板快速制作工艺的研究

摘要：

从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算关系,阐述了多层板的重点制作工艺流程,并详细介绍了孔金属化和去除钻污的处理流程,具体给出在实验室快速制作多层板工艺的方法.

关键词：多层电路板、孔金属化、层压、叠片、去除钻污

所属期刊栏目：27

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：河南省南阳市实验室基金NYZD2004010

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：91-93