微波QFN芯片的SMT技术研究

摘要：

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.

关键词：QFN封装、I/O焊端、导热焊盘、模板漏孔、QFN返修

所属期刊栏目：27

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-82,86