10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.008
SMT生产实践
详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.
SMT、THT、助焊剂、BGA返修
26
TN60(电子元件、组件)
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
282-284
10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.008
SMT、THT、助焊剂、BGA返修
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TN60(电子元件、组件)
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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