10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.003
氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响
无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.
无铅钎料、氮气保护、拉伸强度、芯吸、残余氧含量
26
TG40(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
259-263
10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.003
无铅钎料、氮气保护、拉伸强度、芯吸、残余氧含量
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TG40(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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