期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.003

氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响

引用
无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.

无铅钎料、氮气保护、拉伸强度、芯吸、残余氧含量

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TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

259-263

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2005,26(5)

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