表面贴装生产工艺过程及分析

摘要：

介绍表面贴装产品生产的工艺流程.论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容.

关键词：表面贴装技术、丝网印刷、回流焊、温度曲线

所属期刊栏目：26

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：222-224,241