精密细小字符制作工艺的研究

摘要：

随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化.顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究探讨,介绍了字符线宽/线隙＜101.6 μm/101.6μm,丝印面凹凸高差＞25.4 μm,字符油厚≥13 μm的适用于HDI等高精密PCB细小精密字符的工艺制作方法,并就其工艺制作效果进行了对比分析与讨论,以满足此类PCB高难度字符生产制作的需要.

关键词：PCB、高精密、细小字符、制作工艺、字符线宽/线隙、油厚

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：210-213,217