铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨

摘要：

Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素.作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、240℃下保温1 min,冷却形成焊点,利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au-Sn共晶钎料的钎焊界面的物相.运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及"柯肯达尔"效应,就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层,对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨.

关键词：焊接界面、金属间化合物Cu6Sn5、温度循环、可靠性

所属期刊栏目：26

分类号：TN40(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：200-203,209