印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响

摘要：

采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I-Ag),对无铅焊点结构的影响.结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3Sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中.断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度.

关键词：无铅焊接、铜面保护层、焊接界面、金属间化合物

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：197-199