10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.002
绿色IC的可靠性综合评价方法
介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果.
耐热性、易焊性、锡须、预处理、回流
26
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2005-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
192-196
10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.002
耐热性、易焊性、锡须、预处理、回流
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
2005-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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