真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

摘要：

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.

关键词：真空镀膜、片式多层陶瓷电容器、外电极

所属期刊栏目：26

分类号：TM53(电器)

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：154-156