无铅化SMT质量检测技术

摘要：

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间.

关键词：表面贴装、无铅化组装、在线电路检测、自动光学检测、X射线检测

所属期刊栏目：26

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：140-146