宏细观统一模型下PBGA焊点的模拟分析

摘要：

利用有限元软件在再流焊温度下,分别对PBGA器件统一的宏细观模型进行了模拟分析,就内部焊球来说,发现应力变化最大的是边界焊球,失效最容易从这里产生;并且发现再流焊温度加载过程中的温度变化速率与焊点内的应力变化有直接的关系,当把冷却区的温度变化速率从3减小到1.5时,可以从焊点的不同载荷步应力云图看出,应力突变明显降低,这对提高器件可靠性有重要意义.

关键词：残余应力、有限元、PBGA、再流焊

所属期刊栏目：26

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金50243018

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：134-135,139