LTCC基板制造及控制技术

摘要：

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.

关键词：低温共烧陶瓷、收缩率、通孔金属化、盲孔率

所属期刊栏目：26

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：75-81