SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

摘要：

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.

关键词：表面贴装技术、制程工艺、焊接界面、金属间化合物层

所属期刊栏目：26

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74