BGA封装技术及其返修工艺

摘要：

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.

关键词：BGA、封装、返修工艺

所属期刊栏目：26

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：10-12