期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2005.01.002

电子组装生产的无铅技术与发展趋势

引用
论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.

无铅钎焊、电子组装、生产技术

26

TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040

2005-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

6-9,20

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

26

2005,26(1)

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