微电子封装技术与SMT将携手走向未来

摘要：

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.

关键词：封装、SMT、互动作用

所属期刊栏目：25

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：273-274