无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨

摘要：

@@ (上接2004年第5期第201页)
3.2 锡炉的腐蚀性问题
波峰焊接PCB上的插装电子元器件,当采用无铅焊料时,由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约30 ℃～50 ℃,另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高,一般都在95 %以上,造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强.国内一般锡炉采用的材料是SUS304和SUS316型不锈钢.实验表明,不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀.最容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位,如泵的叶轮、输送管和喷口.

机标关键词：无铅波峰焊、工艺与设备、技术特点、无铅焊料、腐蚀性、锡炉、不锈钢材料、电子元器件、喷口、合金焊料、波峰焊接、高温条件、温度比、输送管、叶轮、实验、流动、含量、国内

所属期刊栏目：25

分类号：TG4;TN4

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：252-255