无铅条件下PCBA可制造性初探

摘要：

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策.

关键词：PCBA装联、无铅化、无铅再流焊、无铅波峰焊、无铅手工焊

所属期刊栏目：25

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：247-251