无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究

摘要：

利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金相组织进行了分析.研究结果表明,机械合金化是一种制备钎料粉体的方法;粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制;用机械合金化获得的钎料粉体制成的焊膏,其铺展面积及润湿角方面与传统的熔炼法获得的钎料差别不大,铺展试样的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成.

关键词：机械合金化、无铅钎料、Sn-0.7Cu

所属期刊栏目：25

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040;北京市科委科研项目05009012200201

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：239-242