微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战

摘要：

介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介.最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨.

关键词：LTCC、AI-Sic、WLP、3D、SIP、MEMS、MOEMS

所属期刊栏目：25

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2004-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：225-229