临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用

摘要：

高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能.但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题.现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题.

关键词：临时阻焊膜、高频电路板、表面贴装技术

所属期刊栏目：25

分类号：TN4L(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：213-215,221