通孔再流焊技术

摘要：

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.

关键词：通孔再流焊、模板设计、焊膏量

所属期刊栏目：25

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：205-207