芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状

摘要：

介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺.在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺.

关键词：热超声倒装芯片封装、技术进展、理论研究状况、新工艺

所属期刊栏目：25

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金50390064;国家重点基础研究发展计划973计划2003cB716202

在线出版日期：2004-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：185-188