SMT中的先进微电子封装技术概况

摘要：

微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.

关键词：先进封装、BGA、CSP、FC、MCM

所属期刊栏目：25

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2004-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：178-182