CCGA器件的可靠性返修

摘要：

介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性.

关键词：CCGA、返修、热损伤、可靠性

所属期刊栏目：25

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：154-155