倒装芯片封装材料-各向异性导电胶的研究进展

摘要：

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展.

关键词：各向异性导电胶、接触电阻、邦定参数、可靠性

所属期刊栏目：25

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA404110

在线出版日期：2004-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：139-142,149