"曼哈顿"现象的成因与防止措施

摘要：

"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.

关键词："曼哈顿"现象、再流焊、N2保护、润湿、表面张力、热容

所属期刊栏目：25

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：102-106