10.3969/j.issn.1001-3474.2003.06.008
灌封技术在电子产品中的应用
主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题.
灌封技术、电子产品、环氧树脂、硅橡胶
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TQ323.5
2004-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
257-259
10.3969/j.issn.1001-3474.2003.06.008
灌封技术、电子产品、环氧树脂、硅橡胶
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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