锡珠对SMC电性能的影响

摘要：

锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件.仅对在电容、电感旁边锡珠的形成及对电路产生的影响进行分析,并提出了解决办法.对在其它位置产生的锡珠未做展开讨论.

关键词：锡珠、印制电路板、迁移、焊剂、焊料

所属期刊栏目：24

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：251-253