无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析

摘要：

介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况,从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明.

关键词：焊料、印制电路板、元器件、设备、可靠性

所属期刊栏目：24

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：234-237