电子封装无铅化技术进展(待续)

摘要：

介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术-无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.

关键词：电子封装、无铅焊料、导电胶

所属期刊栏目：24

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：231-233,237