机载电子设备DDS模块散热工艺设计

摘要：

首先简要介绍了电子设备内部印制电路四种散热结构设计:冲击式、冷板式、平板热管式、空心板式.根据机载的要求-质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求,结合发热器件AD9854ASQ的封装形式,提出3-D散热工艺设计,即采用导热柱、印制电路布线设计、SMT焊接等,使发热器件AD9854ASQ的发热有效散逸.

关键词：印制电路、3-D散热、布线设计

所属期刊栏目：24

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2003-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：214-218