DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析

摘要：

在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响.选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面.

关键词：陶瓷覆铜板、隧道炉、绝缘栅双极晶体管、快恢复续流二极管、温度、焊接

所属期刊栏目：24

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家科技攻关项目85-713-04-01/04

在线出版日期：2003-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：204-206