面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

摘要：

尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意.为了在此方面对PCB设计有所帮助,从印制电路板焊盘的设计方法入手,针对表面组装工艺技术特点,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案.

关键词：印制电路板、焊盘设计、焊点可靠性

所属期刊栏目：23

分类号：TG41(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：192-195