电子装联技术讲座(5)实用电子装联技术

摘要：

@@ 第五讲印制电路板设计要求与可生产性(5)印制电路板局部定位标志在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形.局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置,一般在引脚间距小于或等于0.5 mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志.局部定位标志焊盘图形应为图8中的任一图形.

机标关键词：电子装联、技术、印制电路板设计、定位标志、表面安装器件、局部、焊盘图形、设置、区域定位、可生产性、精确定位、细间距、基准标志、引线、引脚、位置、拼板、尺寸、边沿

所属期刊栏目：23

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：181-182