陶瓷-金属封装中的二次金属化技术

摘要：

叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状,指出了用不同焊料进行封接时,抗拉强度的差异.

关键词：陶瓷-金属封接、二次金属化、电镀Ni、化学镀Ni、抗拉强度

所属期刊栏目：23

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：164-166