高速PCB的过孔设计

摘要：

在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类.在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项.

关键词：过孔、寄生电容、寄生电感、非穿导孔技术

所属期刊栏目：23

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：158-159,163