热风整平工艺

摘要：

热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等.作者根据多年的实践经验,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法,具有一定的实际指导意义.

关键词：热风整平工艺、印制电路板、可焊性

所属期刊栏目：23

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：155-157