10.3969/j.issn.1001-3474.2002.04.003
聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统(MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展.
聚对二甲苯、印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件
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TQ323
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
146-148
10.3969/j.issn.1001-3474.2002.04.003
聚对二甲苯、印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件
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2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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