激光重熔在钎料凸点成形中的应用

摘要：

激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势.介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展,并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究.研究结果表明:采用合适的激光输入能量可以在非常短的时间内获得表面质量光滑的钎料凸点.

关键词：面阵列封装、激光重熔、钎料凸点

所属期刊栏目：23

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：139-142