直接成像技术在PCB中的应用

摘要：

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得到应用.介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用.

关键词：直接成像技术、印制板、成像原理

所属期刊栏目：23

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：63-65