期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2002.02.001

无铅钎料发展现状

引用
无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分.本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态,并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议.

无铅钎料、微电子组装、焊接

23

TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

47-52

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

23

2002,23(2)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn