电子装联技术讲座1

摘要：

@@ ”编者按” 根据广大科技人员的要求,本刊现举办”实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装焊,机柜/架的装配,多芯电缆的焊/压接等实践操作经验,结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题,与业界人士共同研讨,求得共同提高.该讲座预计10讲,从本期开始陆续连载.第一讲整机装焊电子产品整机中最主要的是阻容元件、变压器、线圈、大的晶体管及带散热器的晶体管组件、电源模块、微波组件(或模块)、母板型机箱底座的连线、各种印制电路板插座、焊/压接电缆座的连线等电子元器件、零部件.怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接,以满足设计各项电气指标性能的最大实现,这就是装联工艺,就是生产制造技术.它是线路图纸无法表达的一种专门技术,它把设计要求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术.同样一张图纸,装焊后的整机,有的好调,不费事,不费时,而有的就是硬调不出来,或技术指标达不到要求,换这个元件,试那个器件的,翻来复去地调试不好.除去设计因素,这种事情在装联界恐怕是司空见惯的,也是电子产品生产制造中的”常见病”,”多发病”.因此,为了尽量避免或减少这种情况的产生,我们应当从生产制造技术入手,控制制造质量.

机标关键词：电子装联、制造技术、生产制造、印制电路板、装焊、整机、电子产品、制造质量、阻容元件、线路图纸、设计因素、晶体管、电子元器件、微波组件、装联工艺、专门技术、指标、压接、稳定质量、模块

所属期刊栏目：22

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：272-274