镀金层电子线路用特种焊料应用研究

摘要：

概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和使用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即"吃金"问题,同时保证焊料工作温度为-40～120 ℃,焊接点的抗拉强度≥40 Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求.

关键词：镀金层、特种低温焊料、焊接溶蚀

所属期刊栏目：22

分类号：TQ153.1+7

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：270-271