电子封装与组装中的激光再流焊

摘要：

激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还没有投入大规模的应用.激光无焊剂焊接也正处于实验研究中.

关键词：激光再流焊、激光柔性植球、激光无焊剂焊接

所属期刊栏目：22

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：252-255,259