期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.003

胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)

引用
SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展.SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装.单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式.从胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面进行了介绍,以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考.

胶粘剂、涂覆、粘接强度、工艺控制

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TQ43

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2001,22(6)

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