PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展

摘要：

针对SMT-PCB焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等.

关键词：可靠性、PCB焊点、机械强度、热循环、焊料

所属期刊栏目：22

分类号：TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：231-237