国外工艺文献导读

摘要：

@@ 20010501 焊点质量控制-Stig Oresjo.Circuits Assembly,2001,12(2):26～32(英文)许多PCB组装制造者要求焊点缺陷水平低于100×10-6,为此对欧洲和北美的15个PCBA制造者进行了调查.由于自动X射线检查系统可准确确定和深入了解PCBA制造工艺,调查数据的自动搜集完全来自每一公司的X射线分层系统和PCBA返修操作的检测结果.这一综合研究焊点数大于十亿,566种不同板子类型和不同制造者的329 000多块PCBA被检测.研究结果表明电子工业中平均缺陷水平在650×10-6～1 100×10-6,大约50 %的测试板缺陷率小于1 000×10-6,接近50 %的测试板缺陷率大于1 000×10-6,有几种类型的板子大于10 000×10-6缺陷水平.目前电子工业还实现不了100×10-6缺陷水平.本文对这一至今最为复杂的焊点研究课题进行了介绍.

机标关键词：制造工艺、缺陷率、制造者、焊点缺陷、电子工业、测试板、质量控制、研究课题、射线、检查系统、检测、分层系统、调查数据、子类型、组装、英文、搜集、欧洲、操作

所属期刊栏目：22

分类号：P20;U29

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：229-230