细间距焊接技术应用研究

摘要：

首先简要分析了表面组装技术(SMT)细间距焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论.

关键词：表面贴装技术、焊膏、丝印、贴片、再流焊

所属期刊栏目：22

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：207-210